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研报学习：电子布行业深度研究

1、AI服务器/交换机速率升级带来的算力架构变化，把PCB材料——电子布推成瓶颈资产

电子级玻璃纤维布是经由石英砂、叶蜡石等天然无机非金属矿石经高温熔制，拉制成单丝直径极细（不超过9微米）的高端玻璃纤维，经喷气织机平纹交织、脱浆、表面处理等精密工序制成的高性能绝缘增强材料。

电子布是普通玻纤布的升级：普通玻纤布多用于建材、风电或汽车结构件，而电子布必须满足ppb级杂质控制、±0.5μm厚度公差、介电常数Dk≤4.2等严苛指标，是用于电子设备PCB板中的 “钢筋” 和 “骨架”，决定了PCB的结实程度、绝缘性和信号传输，让信号传输又快又稳。

电子布作为生产覆铜板不可缺少的上游原材料，用于制造印刷电路板，是电子产业的重要基础材料。

AI服务器、算力产业快速发展，数据通信向高速化、大容量化演进，持续提振大尺寸、高多层、高频高速覆铜板需求。CCL材料逐步向高性能方向升级，低介电常数（Low DK）、低热膨胀系数（Low CTE）材料，以及石英纤维布（Q布）等高端品类加速落地。

松下 Megtron 系列（M 系列）作为全球高速 CCL 的标杆等级体系，定义了从 10Gbps 到 224Gbps + 的技术台阶，是行业材料选型、性能对标与迭代方向的重要依据。Megtron 系列数字越大代表性能越先进、适配速率越高，本质是不同传输速率与算力密度下的阶段性最优解，形成全行业通用的技术标尺。高速 CCL 从 M2 到 M9，始终围绕更低 Df、更稳 Dk、更高 Tg、更精加工展开。对国产化而言，M6 已基本突破，M8 逐步放量，M9及以上仍被超低损耗树脂、高纯石英布、HVLP 铜箔卡脖子，是高频高速 CCL 自主可控的攻坚方向。

电子布的分类：按材料体系与性能代际，电子布可分为普通E-class布、特种改性布（低介电电子布一代/二代、低热膨胀电子布）、Q布（石英纤维布）三大产品，性能逐级提升，成本同步递增。

升级换代之因：AI服务器和数据中心的高速信号传输需要低介电常数、低介电损耗以及高热稳定性的材料。传统的E-glass由于其较高的Dk和Df值，已无法满足这些高要求。相比之下，T-glass 解决封装过程中的热应力与翘曲问题，Low Dk/Q布解决的是信号传输速度与损耗问题，具有显着降低信号衰减、提高传输速度和信号完整性的优势，成为现代电子基材的主流选择。

电子布的分类：按照厚度，根据宏和科技，7628及其延伸布种定义为厚布；将2116、1086、1080、1078及其延伸布种定义为薄布；将大于36μm，且不属于7628、2116、1080等常规型号的布种，定义为特殊布。

根据电子布的厚度和常用的型号，通常可将电子布分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布（分别简称为“厚布、薄布、超薄布、极薄布”）等。普通亚洲人一根头发丝的直径一般在80μm左右，超薄、极薄电子布的厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，最低可达1/8。

电子布的逐步减薄也是跟随终端电子消费品的发展趋势：终端电子设备日渐趋向“厚度薄”的发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越“薄”。电子布近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。

2、低介电（Low-Dk/DF）：AI 服务器与交换机放量，驱动 Low-Dk 基材刚需扩容

低介电电子布(Low Dk/Df)，系以低介电常数/低介电损耗电子纱为原料，采用先进工艺织造而成的电子布。低介电（Low-Dk/DF）全称LowDielectric Constant/ Low Dissipation Factor。其中，“Dielectric Constant”指的是介电常数，“Dissipation Factor”指的是介电损耗因子。Dk是衡量材料存储电性能能力的指标，Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强。Df是衡量介电材料能量耗损大小的指标，Df越低，则信号在介质中传送的完整性越好。低介电电子布可以达到降低板材信号损失，提升信号传输速度的效果，多用于AI高速服务器、5G通信等对信号传输要求快且损耗少的领域。

得益于AI驱动下高频高速覆铜板持续升级，低介电电子布需求有望实现显著增长。根据 Business Research Insights/华经产业研究院数据，2024年全球低介电电子布市场规模约2.8亿美元，预计2033年增至19.4亿美元，CAGR约23.8%；从需求量看，2024年全球低介电电子布需求约8,000万米，2025年预计增长至1亿米。

低热膨胀（Low-CTE）：先进封装基板性能要求提升，Low CTE产品需求旺盛低膨胀（Low-CTE）全称Low Coefficient of Thermal Expansion，低热膨胀系数。低热膨胀电子布是指经特殊配方（如调整 SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃等成分比例）和技术，使电子布具有低热膨胀性能，主要用在高级IC载板，以适应芯片极低的热膨胀系数，提高基板可靠性。

从需求传导逻辑来看，AI芯片放量，拉动PCB行业需求景气度较高，适配ASIC芯片、GPU、CPU及云服务相关芯片的高端PCB产能较此前有所提升，载板与芯片颗数一一对应。

另外一个增长逻辑是，智能手机板材升级带来Low CTE电子布新增长点。 Low CTE 电子布手机中有望在不同部分使用，一是主板，iPhone17 为当前先行者：用于主板的核心层和积层，减少温度变化导致的形变，防止焊点断裂或界面剥离；二是封装载板，同样防止焊点断裂，提高封装的稳定性；

三是精密组件支持，在摄像头模组、电池管理模块等精密组件中，尺寸稳定性和热可靠性要求提升，可能带动低 CTE 或高尺寸稳定性基材的应用探索。

根据QYResearch，2025年全球低热膨胀系数玻璃纤维布市场销售额达到77.47亿元人民币，预计到2032年将攀升至118.9亿元，对应2026至2032年间年复合增长率（CAGR）6.3% 。

Low-CTE电子布市场集中度高，日本拥有先进的技术和强大的供应链，中国厂商加速追赶。日东纺和旭化成在高端创新方面处于领先地位，T-glass成为行业标准，在低CTE领域约持有全球绝大部分的T-glass份额。国内企业中材科技和宏和科技后发追赶，Low CTE 电子布已获国内外头部客户认证并形成批量供货。

3、石英布（Q布）：英伟达Rubin架构AI服务器核心瓶颈材料